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TSB81BA3PFP

TSB81BA3PFP资料
TSB81BA3PFP
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Manufacturer:TI
Description:Notes a. Surface Mounted on 1 x 1 FR4 Board. b. Junction-to-foot thermal impedance represents the effective thermal impedance of all heat carrying leads in parallel and is intended for use in conjunction with   the thermal impedance of the PC board pads to ambient (RthJA = RthJF + RthPCB-A). It can also be used to estimate chip temperature if power dissipation and   the lead temperature of a heat carrying (drain) lead is known.
 
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  1PCS 100PCS 1K 10K  
价 格  
 
 
型 号:TSB81BA3PFP
厂 家:TI
封 装:HTQFP-80
批 号:2004+
数 量:10
说 明:绝对原装深圳现货/底价
 
 
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